苹果弃用高通芯片

《华尔街日报》的一篇新报道称，苹果正在设计明年的 iPhone 和 iPad 产品，而这些产品将不会再使用高通的芯片。

该报告解释称，苹果正在尝试制造只使用英特尔和联发科芯片的设备。尽管这场法律战显然起到了一定作用，但是报告也补充道，高通“对在 iPhone 和 iPad原型中测试其芯片进行了严格的限制”。

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为了拥有更大的自主性，并拉开与对手的距离，苹果之前自主设计了GPU，采购了多台CVD机器来研究制造OLED面板。由于高通在提供给苹果的基带芯片测试软件上有所保留，苹果正在考虑放弃使用高通基带芯片，而改用英特尔和联发科基带芯片。

之前苹果iPhone只使用高通一家的基带芯片，不过从去年iPhone 7和7Plus开始，这种情况开始改变，苹果在部分不需要CDMA支持的机型上大量使用英特尔的基带，今年iPhone 8和8Plus的一些机型，比如型号A1905、1897的双网通也使用的是英特尔基带。

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停用计划充满变数

据产业链消息，苹果敲定新品基带通常要6个月的时间，所以目前是否会全盘抛弃高通还存在变数。这取决于苹果与高通的官司进展，以及Intel和联发科在基带方面的产品表现。

如今苹果计划弃用高通基带，此举将会对苹果2018年秋季发布的新款设备构成影响，届时苹果将发布下一代iPhone。

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根据《华尔街日报》的说法，苹果打算在2018年的新产品中停用来自高通的芯片的这一计划，仍然充满变数。

来自Raymond James的分析师ChrisCaso则认为，这是一个不可信的传言。根据苹果的一贯策略，他们不会把宝全部压在未经过充分验证的产品和公司上面。他强调，对于苹果iPhone来说，基带是决定其手机上网速度的关键元器件，而高通在这方面的影响力是毋庸置疑的。所以结果不言而喻。

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