过去几年，中芯国际的发展非常快，其芯片制造技术也越来越先进，目前已经可以制造14nm工艺芯片。中芯国际联合首席执行官梁孟松在今日谈14nm工艺，表示去年第四季度已经量产，目前一切进展顺利，而且14nm工艺良率已经达到业界水平。

中芯国际芯片

中芯国际芯片

梁孟松表示，第二代先进工艺技术n+1正在稳步推进中，正在做客户产品验证，目前小量试产，产品应用主要为高性能运算。据悉，中芯国际的n+1技术没有使用荷兰极端紫外光刻，也就是说无需依赖荷兰高端光刻机。

这家来自中国的制造厂计划在2020年第四季度开始使用其N+ 1技术进行风险生产，因此预计该工艺有时会在2021年或2022年进入批量生产（HVM）。值得注意的是，台积电5nm工艺已经量产，3nm工艺量产也很快进行，中芯国际与台积电的差距还是非常大，中芯国际仍需继续努力。