12月26日，推特大神@Roland Quant放出消息，称高通正在测试搭载了骁龙670的原型机，并且透露了骁龙670的部分信息，他表示该平台配备了4/6GBLPDDR4X内存、64GB eMMC 5.1的存储空间、WQHD2560×1440分辨率屏幕、2260万像素后置与1300万像素前置摄像头。从中可以看到骁龙670将会支持LPDDR4X内存、2K屏，按照骁龙660的标准来看双摄肯定也会支持，也已经支持UFS闪存，如果下代骁龙670只支持eMMC，有点说不过去了。

处理器

至于性能规格虽然没有消息，但其实比较好猜测，采用10nm制程应该是少不了的了，至于是三星LPP还是LPE，笔者更加倾向于LPE，毕竟现在LPP量产刚刚好只能满足骁龙845和Exynos8910的需求，而且如果骁龙670那么强也有点过分了。架构方面可能会配备两个Kryo 385、Kryo280或全新自研架构的高性能核心和六个Kryo低功耗核心，GPU性能或许会达到骁龙820搭载的Adreno 530级别。

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作为参考可以为大家介绍一下骁龙660的配置，目前骁龙660采用三星14nm工艺制造，集成四大四小八个Kryo 260 CPU核心、Adreno 512GPU核心。至于发布时间，按照骁龙660的发布时间来看，骁龙670可能会在2018年第一季度发布，第二季度就会有新机首发，不出意外的话应该又是OPPO、vivo和小米之间的斗争，而大规模上市需要等到下半年了。