在iPhone7/Plus发布之后，Chipworks拆解了一台iPhone7，确认其中的A10 Fusion芯片是由台积电代工生产，芯片面积125mm2，该芯片采用nFO封装技术，可以进一步压缩芯片厚度。芯片的内存则是三星K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4芯片。

基带方面，Chipworks从这台iPhone7上发现了来自Intel的XMM7360，该产品支持LTE-A Category 10和三载波聚合，最高峰值速率可以达到450M。不过Intel可能只为一部分iPhone7/Plus提供基带芯片，毕竟CDMA专利尚在高通手中，iPhone7/Plus如果支持CDMA网络，还需要高通的协助。

另外，此次拆机也证实iPhone7搭载2GB内存，iPhone7 Plus搭载3GB内存。