锡和铅的区别

锡和铅是一种非常重要的合金，它既可以作为印刷电路板(PCB)和铜的添加剂，又可作为各种合金的添加剂。在所有的传统锡制品中，最主要（使用范围最广）的是锡合金和锡金属，尤其以锡锭、锡线以及含铅铅基线材而著称。在电子工业中，我们常听到诸如“电路板(SMT)中添加锡”这种说法。其实这种表述是不准确的。因为锡与任何金属都是不一样的。它们在性能上、性质上都存在很大差异。

1、锡的基本性质

锡的化学性质非常稳定，所以可以作为锡的主要原料。根据元素周期表，我们知道，所有锡都是双氧水结构。因此当水中含有少量锡时，就不能用一般金属来进行化学反应。锡的水溶性好，在空气中溶解度很小；但在潮湿的环境中极易氧化还原。锡易溶于水及酸、碱等碱性物质当中，所以当溶液中含氧量较高时（通常为3%~5%),当溶液达到一定浓度时就会发生沉淀反应。这些沉淀反应称为钝化反应：其生成过程主要包括了酸钝化、碱钝化和苯碱性钝化三型。金属元素锡的化学性质比较稳定，所以又称为“无毒物”(periodinteractile)。

2、锡的基本用途

锡是一种优良的焊接金属，在工业中主要用于焊条和焊剂，也是制造电缆、电线等所必需的原材料。它含有的化学成份可以为单质、两种或多种金属元素创造出最佳结合状态。此外，它还可以用于制造合金、铸造、熔化、焊后加工等行业。锡可用于制造铅、汞等重金属化合物和各种催化剂。目前，用来制造各种合金材料的工业用电极主要是铅或汞合金、铟、锗、铟锡合金或氧化物等材料。其中以锡的氧化物材料为最常用。

3、锡和铅区别

我们在印刷电路板中经常见到的锡线就是铅制品（如锡珠、锡棒等）。铅基涂料被广泛应用于各种电子产品和建筑装饰工程。但铅基涂料并不是所有产品具有相同特性的物品，例如有的产品可以使用无铅涂料与无锡涂料进行混色或者直接加锡（可以添加无铅）生产而不具备这种特性。在其他用途如电路板用绝缘层涂料、印刷电路板用绝缘胶水等方面，铅是重要的。但现在世界上大多数国家使用的无铅涂料不含铅材料已不存在于电子行业了。