在近日曝光苹果iPhone7主板之后，网友@GeekBar创始人磊哥 再度为我们带来了苹果A10处理器的真身，总共为六颗，虽然被称为是处理器，不过从其针脚数量来看这应该是与SoC封装在一起的内存芯片，而这颗传闻当中采用台积电10nm工艺制造的处理器在性能方面都会有明显提升。

据网友目测，这款苹果A10处理器在封装面积上将达到120平方毫米，而在之前发布的苹果A9处理器为85平方毫米，处理器面积增大据推测是为相机ISP准备，而这也可能是在iPhone7 Plus上采用双摄像头所准备。

除此之外，据台媒消息，台积电目前正在与苹果联合开发基于10纳米工艺的A11处理器芯片并独揽A11订单，这款处理器将在今年第四季度和2017年第一季度交付产品样品给客户确认，并于2017年第2季度实现A11芯片的小批量生产。