sip(sipping)

　　

质量管理中的“sip”是什么意思？


　　SIP为：Standard Inspective Procedure好像是检验规程的意思。　　质量管理质量管理是指在质量方面指挥和控制组织的协调的活动。 质量管理，通常包括制定质量方针和质量目标以及质量策划、质量控制、质量保证和质量改进。　　管理已成为一门新兴的学科，具有很强的综合性和实用性。它应用了管理学、技术、数学等各门学科的成就和方法。质量管理学的内容包括：　　质量和质量管理的基本概念、指导思想和原理；　　质量管理工作的常用方法和工具 ；　　有关验收抽样和工序控制的理论；　　有关质量设计的方法和技术。　　质量管理学还建立了由内部故障成本、外部故障成本、预防成本和鉴定成本组成的质量成本的概念以及计算方法和评价方法。　　

sip 什么意思


　　sip就是 *** *** 中的一种协议，像voipdoup手机 *** *** 就是用sip的。　　

sip是什么意思？


　　SIP为:Standard Inspective Procedure 　　好像是检验规程的意思。 　　SIP是指导检验标准的 　　

SIP是什么？


　　SIP是会话初始化协议的缩写，是一种用于建立、修改和终止VOIP *** 通话的IP *** 信号协议。SIP由IETF 制订，并作为RFC 3261颁布！　　

什么是SIP


　　SIP URI是通过SIP呼叫他人的SIP地址方案。换句话说，一个SIP URI就是一个用户的SIP *** 号码。SIP URI如同电子邮件地址一样，按以下格式书写：　　

电子元器件行业中说的SIP是什么意思？


　　单列直插式封装（SIP）引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成锯齿型。这样，在一个给定的长度范围内，提高了管脚密度。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。　　SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模块(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合(WireBonding)，亦可使用覆晶接合(FlipChip)，但也可二者混用。除了2D与3D的封装结构外，另一种以多功能性基板整合组件的方式，也可纳入SIP的涵盖范围。此技术主要是将不同组件内藏于多功能基板中，亦可视为是SIP的概念，达到功能整合的目的。　　不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使SIP的封装型态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产。　　构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺。前者包括PCB，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一块IC)。后者包括传统封装工艺(Wirebond和FlipChip)和 *** T设备。无源器件是SIP的一个重要组成部分，其中一些可以与载体集成为一体(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、数值高的电感、电容等)通过 *** T组装在载体上。SIP的主流封装形式是BGA。就目前的技术状况看，SIP本身没有特殊的工艺或材料。这并不是说具备传统先进封装技术就掌握了SIP技术。由于SIP的产业模式不再是单一的代工，模块划分和电路设计是另外的重要因素。模块划分是指从电子设备中分离出一块功能，既便于后续的整机集成又便于SIP封装。电路设计要考虑模块内部的细节、模块与外部的关系、信号的完整性(延迟、分布、噪声等)。随着模块复杂度的增加和工作频率(时钟频率或载波频率)的提高，系统设计的难度会不断增加，导致产品开发的多次反复和费用的上升，除设计经验外，系统性能的数值仿真必须参与设计过程。